컴팩트한 크기에도 강력한 성능… 안전성도 탁월

미르테크가 새로운 레이저 커팅기 ‘헥사(HEXA)’를 출시했다. 미르테크는 레이저 가공 장비 전문업체로 특히 컴팩트하면서도 강력한 성능의 제품들로 시장의 호응을 얻고 있다. 이번에 출시된 헥사는 회사의 주력상품인 레이저 커팅기 비모(beamo), 레이저 각인기 빔박스프로(beambox Pro)의 기능을 하나로 합친 형태의 60W급 신모델이다. 전체적인 스펙이 향상됐음에도 불구하고 크기가 작고 외양도 고급스럽기 때문에 산업 현장은 물론 교육시설, 공방 등에서도 사용하기 좋다.

작업면적은 730×410㎜로 사인과 인테리어 소품, 명판 등 중소 규모의 제품 제작에 최적화돼 있다. 최대 900㎜/s 속도를 구현하기 때문에 정교하면서도 빠르게 작업을 진행할 수 있다. 오토포커스 기능을 적용해 버튼 하나로 간단하게 초점을 맞춰 커팅과 각인을 진행할 수 있으며 다이오드 레이저로는 불가능한 투명하거나 흰색 재질의 소재도 쉽게 가공할 수 있다. 또한 비트맵파일부터 벡터파일까지 다양한 확장 파일을 지원하는 비모 전용 프로그램 빔스튜디오를 사용해 복잡한 도안도 손쉽게 작업할 수 있다.

1만시간의 수명을 가진 최고급 레이저튜브를 사용하기 때문에 내구성도 뛰어나다. 예상치 못한 과열시 안전센서가 경보를 울리는 등 레이저 커팅기에서 각별히 주의해야 할 안전성면도 고려했다. 미르테크 관계자는 “기존 우리 회사의 베스트셀러인 비모와 빔박스프로 장비에 더해 이번 고성능 장비인 헥사를 출시함에 따라 소비자들의 선택 폭이 넓어졌다”면서 “앞으로도 다양한 분야에서 레이저 장비의 활용을 확대할 수 있도록 좋은 장비들을 소개해 나갈 계획”이라고 말했다. ◆문의 : 031-742-7485

신한중 기자[ⓒ SP투데이 무단 전재 및 재배포 금지]